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Pasta de Solda media Fusão (183ºC) Sn37/Pb37 [c/ embolo + agulhas] - 10g.

Relife RL-403S - Pasta de Solda media Fusão (183ºC) Sn37/Pb37 [c/ embolo + agulhas] - 10g.

fusão 183°C, composição Sn63/Pb37, partículas 20-38 µm, peso 10 cc
REF 095-4482
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Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 10ml

Relife RL-404S - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 10ml

no-clean, sem chumbo, 138°C, 10ml
REF 095-4086
Indisponível
Pasta de solda s/ chumbo Sn96.5Ag3Cu0.5, seringa de 1.4ml/8g

AG TermoPasty ART.AGT-028 - Pasta de solda s/ chumbo Sn96.5Ag3Cu0.5, seringa de 1.4ml/8g

solda em pasta, sem chumbo, seringa, grãos 25-45 µm, peso 8 g, ponto de fusão 217 °C, fluxo 15%, No-clean
REF 096-7077
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Pasta de Solda media Fusão (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.

Relife RL-403 - Pasta de Solda media Fusão (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.

fusão183°C, Sn63/Pb37, viscosidade160-230Pa.s, particulas20-38um, peso10cc
REF 095-4480
Indisponível
Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão 138ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 138ºC - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão 138ºC - 50g

REF 095-8424
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Pasta de solda T4 Sn63Pb37 - Seringa 30g

Broquetas BROFIL 63 - Pasta de solda T4 Sn63Pb37 - Seringa 30g

No-Clean, Sn63Pb37, PontoFusao183C, ParticulasEsfericas, Fluxo10, ROL0
REF 095-1848
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Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão 158ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 158ºC - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão 158ºC - 50g

REF 095-8425
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Pasta de Solda Sn62Pb36Ag2 (No clean) - 1.4ml/8g

AG TermoPasty ART.AGT-023 - Pasta de Solda Sn62Pb36Ag2 (No clean) - 1.4ml/8g

fluxo colofônia, No Clean, adesividade elevada, sem limpeza
REF 096-0612
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Diluente para pasta de soldar - 10ml

Relife RL-548 - Diluente para pasta de soldar - 10ml

diluente, viscosidade, solda, sem_chumbo, compatibilidade, vedação, 10ml, precisão
REF 095-5392
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Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 30g

Mega-Idea - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 30g

fusão 138 °C, sem chumbo, 30 g
REF 095-4481
Indisponível
Pasta de solda s/ chumbo T4 Sn99Ag0.3Cu0.7 - Seringa 30g

Broquetas ECO 5 - Pasta de solda s/ chumbo T4 Sn99Ag0.3Cu0.7 - Seringa 30g

Sn/Ag0.3/Cu0.7, sem halogênios, fusão 217-227, fluxo 11.5%, viscosidade 200 Pa·s
REF 095-1851
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Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.25mm]

Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.25mm]

0.25mm, tolerância8µm, pontoFusao183C, ligaSn63Pb37, 25000esferas, reballing, PCB
REF 095-5436
Indisponível
Pasta de Solda Sn63/Pb37 - 35g.

CHIPQUIK TS391AX10 - Pasta de Solda Sn63/Pb37 - 35g.

fluxo sintético, No-Clean, 183ºC, 35g
REF 096-7598
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Pasta de Solda Bismuto Baixa Fusão Sn42/Bi57.6/Ag0.4 - 15g.

CHIPQUIK TS391LT - Pasta de Solda Bismuto Baixa Fusão Sn42/Bi57.6/Ag0.4 - 15g.

Bismuto, Estanho, Prata, No-Clean, 20-38microns, 183°C, 15g
REF 096-7606
Indisponível
Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.35mm]

Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.35mm]

0,35 mm, Sn63Pb37, 183°C, reballing, BGA
REF 095-5438
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Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.40mm]

Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.40mm]

diâmetro_0_40_mm, Sn63Pb37, 183°C, tolerancia_8um, 25.000_esferas, reballing, BGA, PCB
REF 095-5439
Indisponível
Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.50mm]

Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.50mm]

0,50 mm, Sn63Pb37, fusão 183°C, tolerância 8 µm, alta precisão, esferas de solda, reballing, BGA
REF 095-5441
Indisponível
Adesivo epoxíco de secagem por calor para unir chips e ICs a PCB (Vermelho) - Seringa 10g

CHIPQUIK AD110S - Adesivo epoxíco de secagem por calor para unir chips e ICs a PCB (Vermelho) - Seringa 10g

adesivo epóxico, cura por calor, ligação a PCB, seringa 10g, vermelho, tempo de cura 90-120s, 150°C
REF 096-7605
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Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.60mm]

Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.60mm]

0,60 mm diâmetro, tolerância 8 µm, ponto de fusão 183°C
REF 095-5442
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Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.30mm]

Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.30mm]

0.30mm, Sn63Pb37, 183°C, BGA, reballing, PCB, chips, 25.000, esferas
REF 095-5437
Indisponível
Pasta de solda s/ chumbo de media fusão 199ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 199ºC - Pasta de solda s/ chumbo de media fusão 199ºC - 50g

REF 095-8427
Indisponível
Pasta de solda s/ chumbo de media fusão 183ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 183ºC - Pasta de solda s/ chumbo de media fusão 183ºC - 50g

REF 095-8426
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Pasta de solda s/ chumbo de alta fusão 217ºC - 50g

LUOWEI LW-SP1 217ºC - Pasta de solda s/ chumbo de alta fusão 217ºC - 50g

REF 095-8428
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Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.55mm]

Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.55mm]

0,55mm, Sn63Pb37, 183°C, 8µm, 25.000 esferas, BGA
REF 095-5302
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