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Relife RL-403S - Pasta de Solda Baixa Fusão (183ºC) Sn37/Pb37 [c/ embolo + agulhas] - 10g.
fusão 183°C, composição Sn63/Pb37, partículas 20-38 µm, peso 10 cc
REF
095-4482
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-404S - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 10ml
no-clean, sem chumbo, 138°C, 10ml
REF
095-4086
Indisponível
Sem Previsão de Entrega
AG TermoPasty ART.AGT-028 - Pasta de solda s/ chumbo Sn96.5Ag3Cu0.5, seringa de 1.4ml/8g
solda em pasta, sem chumbo, seringa, grãos 25-45 µm, peso 8 g, ponto de fusão 217 °C, fluxo 15%, No-clean
REF
096-7077
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-403 - Pasta de Solda Baixa Fusão (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.
fusão183°C, Sn63/Pb37, viscosidade160-230Pa.s, particulas20-38um, peso10cc
REF
095-4480
Em Stock
Entrega imediata
Broquetas BROFIL 63 - Pasta de solda T4 Sn63Pb37 - Seringa 30g
No-Clean, Sn63Pb37, PontoFusao183C, ParticulasEsfericas, Fluxo10, ROL0
REF
095-1848
Indisponível
Sem Previsão de Entrega
LUOWEI LW-SP1 158ºC - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão 158ºC - 50g
REF
095-8425
Em Stock
Entrega imediata
LUOWEI LW-SP1 138ºC - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão 138ºC - 50g
REF
095-8424
Em Stock
Entrega imediata
AG TermoPasty ART.AGT-023 - Pasta de Solda Sn62Pb36Ag2 (No clean) - 1.4ml/8g
fluxo colofônia, No Clean, adesividade elevada, sem limpeza
REF
096-0612
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-548 - Diluente para pasta de soldar - 10ml
diluente, viscosidade, solda, sem_chumbo, compatibilidade, vedação, 10ml, precisão
REF
095-5392
Em Stock
Entrega imediata
Broquetas ECO 5 - Pasta de solda s/ chumbo T4 Sn99Ag0.3Cu0.7 - Seringa 30g
Sn/Ag0.3/Cu0.7, sem halogênios, fusão 217-227, fluxo 11.5%, viscosidade 200 Pa·s
REF
095-1851
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.50mm]
0,50 mm, Sn63Pb37, fusão 183°C, tolerância 8 µm, alta precisão, esferas de solda, reballing, BGA
REF
095-5441
Indisponível
Sem Previsão de Entrega
CHIPQUIK TS391LT - Pasta de Solda Bismuto Baixa Fusão Sn42/Bi57.6/Ag0.4 - 15g.
Bismuto, Estanho, Prata, No-Clean, 20-38microns, 183°C, 15g
REF
096-7606
Indisponível
Sem Previsão de Entrega
Mega-Idea - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 30g
fusão 138 °C, sem chumbo, 30 g
REF
095-4481
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.25mm]
0.25mm, tolerância8µm, pontoFusao183C, ligaSn63Pb37, 25000esferas, reballing, PCB
REF
095-5436
Em Stock
Entrega imediata
CHIPQUIK AD110S - Adesivo epoxíco de secagem por calor para unir chips e ICs a PCB (Vermelho) - Seringa 10g
adesivo epóxico, cura por calor, ligação a PCB, seringa 10g, vermelho, tempo de cura 90-120s, 150°C
REF
096-7605
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.40mm]
diâmetro_0_40_mm, Sn63Pb37, 183°C, tolerancia_8um, 25.000_esferas, reballing, BGA, PCB
REF
095-5439
Em Stock
Entrega imediata
LUOWEI LW-SP1 183ºC - Pasta de solda s/ chumbo de media fusão 183ºC - 50g
REF
095-8426
Indisponível
Sem Previsão de Entrega
CHIPQUIK TS391AX10 - Pasta de Solda Sn63/Pb37 - 35g.
fluxo sintético, No-Clean, 183ºC, 35g
REF
096-7598
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.30mm]
0.30mm, Sn63Pb37, 183°C, BGA, reballing, PCB, chips, 25.000, esferas
REF
095-5437
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.35mm]
0,35 mm, Sn63Pb37, 183°C, reballing, BGA
REF
095-5438
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.45mm]
precisão, tolerância 8 µm, 183°C, BGA, reballing, 25.000 esferas
REF
095-5440
Indisponível
Sem Previsão de Entrega
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.60mm]
0,60 mm diâmetro, tolerância 8 µm, ponto de fusão 183°C
REF
095-5442
Em Stock
Entrega imediata
LUOWEI LW-SP1 199ºC - Pasta de solda s/ chumbo de media fusão 199ºC - 50g
REF
095-8427
Indisponível
Sem Previsão de Entrega
LUOWEI LW-SP1 217ºC - Pasta de solda s/ chumbo de alta fusão 217ºC - 50g
REF
095-8428
Em Stock
Entrega imediata
Relife RL-403B - Esferas de Reballing BGA Sn63Pb37 183ºC [0.20mm]
0,2 mm diâmetro, Sn63Pb37, 183°C, tolerância 8 µm, reballing
REF
095-5435
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