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Broquetas BROFIL 63 - Pasta de solda T4 Sn63Pb37 - Seringa 30g

Esta pasta de solda universal No-Clean para SMD utiliza Sn63Pb37 e reduz a formação de vazios, com baixo teor de halogénios. Em conformidade com UNE-EN ISO 9453, apresenta partículas esféricas T4 (+38 μm) e -20 μm e fluxo de 10% de acordo com o tipo ROL0. O ponto de fusão é 183 °C e a viscosidade é de 200 ± 30 Pa·s. Armazenamento recomendado entre 0-10 °C, evitar luz solar direta, alcançar a temperatura de impressão (22-28 °C) em 3-4 h e usar fresca dentro de 24 h.
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Pasta de Solda Universal No-Clean, Baixa Formação de Vazios, Baixo Conteúdo de Halogênio, Sn63Pb37 para SMD. Para uma ampla variedade de aplicações e designs de PCB. Em conformidade com a liga 102 UNE-EN ISO 9453.

Especificações:
- Aparência: Pasta cinza sem corpos ou elementos visíveis
- Composição: BROFIL 63, Sn63Pb37
- Ponto de Fusão: 183 ºC
- Tamanho da Partícula: (T4) +38μm <1%, -20μm <10% (IPC-TM-650, 2.2.14)
- Forma da Partícula: Esférica
- Conteúdo de Fluxo: 10.0 ± 1.0% (JIS-Z-3197, 6.1)
- Conteúdo de Halogênios: < 0.5 wt.% (no fluxo) (J-STD-004)
- Viscosidade: 200 ± 30 Pa·s (25±1ºC, 10 rpm, Malcom) (JIS-Z-3284 Annex 6)
- Tipo de Fluxo: ROL0 (J-STD-004)

ARMAZENAMENTO E MANIPULAÇÃO
- É recomendado arrefecer a pasta de solda entre 0-10ºC.
- Mantenha longe da luz solar direta.
- Permita que a pasta alcance a temperatura ambiente definida (temperatura de impressão) por 3-4 horas. Não aqueça rapidamente a pasta de solda.
- É recomendado usar a pasta fresca dentro de 24 horas.
- Temperatura ambiente de utilização recomendada: 22-28ºC e humidade relativa de 30-60%.