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Mega-Idea - Pasta de solda s/ chumbo de baixa fusão (138ºC) - 30g

Pasta de solda sem chumbo de baixa fusão (138 °C), ideal para soldagens de baixa temperatura em SMT, BGA, CHIP, IC e LED. Com peso de 30 g, oferece uma solução segura e estável para componentes sensíveis, requer armazenamento adequado para manter a qualidade do produto. Adequada para aplicações de montagem eletrónica, com indicação de uso e boas práticas de manuseio.
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Pasta de ótima qualidade, ideal para soldaduras a baixa temperatura para SMT, BGA, CHIP, IC e LED.

Especificações Técnicas:
- Fusão: 138 °C
- Composição: Lead Free (sem chumbo)
- Peso: 30 g

Nota: Recomendado armazenar em condições adequadas para garantir a qualidade do produto.