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Relife

Relife RL-403 - Pasta de Solda Baixa Fusão (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.

Esta pasta de solda de baixa fusão (183°C) é composta por Sn63/Pb37, oferecendo boa fluidez para soldaduras finas e reballing de ICs de CPU. Possui viscosidade de 160-230 Pa.s e partículas de 20-38 µm, com peso de 10 cc. Recomendadas para aplicações de manutenção de PCB, com armazenamento entre 0 e 10 °C para preservar as propriedades.
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Pasta de Solda Baixa Fusão (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g. Pasta de Solda Baixa Fusão (183ºC) Sn63/Pb37 - 10g.
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Pasta de ótima qualidade, ideal para saldaduras e reballing de IC Chip CPU.

Especificações Técnicas:
- Fusão: 183 °C
- Composição: Sn63/Pb37
- Viscosidade: 160-230 Pa.s
- Dimensão das partículas: 20-38 µm
- Peso: 10 cc

Nota:
- Para um uso otimizado, armazenar em um ambiente a 0-10 °C.