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CHIPQUIK SMDSWLTLFP32 - Solda em fio sem chumbo de baixa fusão (Sn42/Bi57/Ag1)

Solda em fio sem chumbo de baixa fusão com núcleo sólido, sem fluxo. Possui diâmetro de 0,762 mm e ponto de fusão de 138 °C, proporcionando soldas rápidas e estáveis em componentes SMT. Use com fluxo SMD291 para melhorar a fluidez e a qualidade das juntas em placas de circuito impresso e em trabalhos de rework, oferecendo confiabilidade, menor emissão de chumbo e conformidade ambiental.
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1 Produto Associado
Fluxo de pasta sintética ''No-Clean'' em seringa - 10g

CHIPQUIK SMD291 - Fluxo de pasta sintética ''No-Clean'' em seringa - 10g

fluxo sintético, No-Clean, baixa viscosidade, com e sem chumbo
REF 096-7603
Em Stock
Solda em fio sem chumbo de baixa temperatura. Núcleo sólido, sem fluxo. Use este fio de solda com fluxo SMD291.

Características técnicas:
-Diâmetro: 0.762mm
-Ponto de fusão: 138ºC

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