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Cynel - Solda em fio s/chumbo c/adição de cobre (Sn99Cu1) 1.00mm 0.25kg

Solda em fio sem chumbo à base de estanho e cobre, da liga Sn99Cu1, adequada para eletrónica e engenharia eléctrica. Fabricada segundo PN EN 29453:2000 por processo de fundição contínua sem contacto com ar e extrudida para evitar oxidação. Cobre 0,5-0,9%; fluxo 1,5-2,0%; resto é estanho. Ponto de fusão eutético entre 230-240°C; temperatura de operação entre 300-380°C. Densidade 7,30 g/cm3. Flux NO CLEAN, não corrosivo para uso em eletrónica, com resíduos que não requerem remoção.
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Ecological, lead free solder based on tin and copper.
Applied in electronics and electrical engineering.
- the Sn99Cu1 alloy is manufactured acc. to PN EN 29453:2000 Standard in continuous cast process
without air access, then is extruded, what eliminates creation of oxides
- copper content : 0,5% to 0,9%
- flux content : 1,5% to 2,0%
- tin content : the rest
- melting point : eutectic mixture 230°C - 240°C
- operating temperature : 300°C to 380°C
- specific gravity : 7,30 g/cm3
- flux : NO CLEAN - non-corrosive for use in electronics and
electrical engineering. The residues need no removal.