Microcontrolador ultracompacto baseado no SoC ESP32-C3, com processador RISC-V de 32 bits e frequência até 160 MHz. Integra conectividade Wi-Fi 2,4 GHz e Bluetooth 5.0, oferecendo uma solução versátil para projetos IoT, automação, dispositivos portáteis e aplicações eletrónicas de reduzidas dimensões. Combina um formato extremamente compacto com 4 MB de memória Flash e 400 KB de SRAM. Disponibiliza 11 GPIO, 4 entradas analógicas, interfaces I2C, SPI e UART, além de suporte para PWM e JTAG, proporcionando flexibilidade na ligação de sensores, atuadores e outros módulos. A gestão de baterias de lítio, os modos de baixo consumo e os recursos de segurança por hardware tornam-na adequada a projetos que exigem conectividade sem fios e eficiência energética. Esta versão Pre-Soldered inclui os pinos já soldados, facilitando a utilização da placa com protoboards, módulos e acessórios compatíveis sem necessidade de soldadura.
PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS
✅ Processador RISC-V de 32 bits single-core com frequência até 160 MHz para aplicações de controlo e processamento
✅ Wi-Fi 2,4 GHz compatível com IEEE 802.11 b/g/n para ligação a redes sem fios e projetos IoT
✅ Bluetooth Low Energy 5.0 e Bluetooth Mesh para comunicação sem fios de baixo consumo
✅ 4 MB de memória Flash e 400 KB de SRAM para execução de programas e armazenamento de dados
✅ 11 GPIO com suporte para PWM e 4 entradas analógicas com ADC para ligação de sensores e periféricos
✅ Interfaces I2C, SPI e 2x UART para comunicação com diferentes módulos e dispositivos
✅ Gestão de carga e descarga de baterias de lítio, adequada para projetos alimentados por bateria
✅ Consumo reduzido, com modo Deep Sleep de aproximadamente 44 μA
✅ Antena RF externa para melhorar o desempenho da comunicação sem fios
✅ Recursos de segurança por hardware com suporte para AES-128/256, Hash, RSA, HMAC, assinatura digital e Secure Boot
✅ Versão Pre-Soldered com pinos já soldados, pronta para ligação a protoboards e acessórios compatíveis
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
◾ Identificação
• Marca: Seeed Studio
• Modelo: XIAO ESP32-C3 (Pre-Soldered)
• Tipo: Placa de desenvolvimento / microcontrolador
• SoC: ESP32-C3
◾ Processador
• Arquitetura: RISC-V de 32 bits
• Núcleos: Single-core
• Frequência máxima: 160 MHz
◾ Memória
• SRAM: 400 KB
• Memória Flash: 4 MB
◾ Conectividade sem fios
• Wi-Fi: 2,4 GHz
• Norma Wi-Fi: IEEE 802.11 b/g/n
• Bluetooth: Bluetooth Low Energy 5.0
• Bluetooth Mesh: Sim
• Antena: Externa
◾ Interfaces
• GPIO: 11x
• PWM: Suportado através dos GPIO
• ADC: 4x
• UART: 1x
• I2C: 1x
• SPI: 1x
◾ Alimentação
• Tensão de entrada VIN: 5 V
• Tensão de entrada BAT: 3,7 V
• Saída 3,3 V: Até 500 mA
• Corrente de carga: 380 mA em carregamento rápido / 40 mA em manutenção
• Gestão de bateria: Carga e descarga de baterias de lítio
• Capacidade de fornecimento: 3 A
◾ Consumo energético
• Deep Sleep: 44 μA
• Wi-Fi ativo: 75 mA
• Wi-Fi Modem-sleep: 25 mA
• Wi-Fi Light-sleep: 4 mA
• BLE Modem-sleep: 27 mA
• BLE Light-sleep: 10 mA
◾ Características físicas
• Dimensões: 21 × 17,8 mm
• Versão: Pre-Soldered
◾ Condições de funcionamento
• Temperatura: -40 °C a 85 °C
◾ Incluído na embalagem
• 1x Seeed Studio XIAO ESP32-C3 (Pre-Soldered)
▶ Informação adicional (site Seeed Studio)▶ Wiki - Guia de início
