Resina de encapsulamento epóxi de dois COMPOUND 149: Resina de dois componentes para o encapsulamento e hermetização de todos os componentes em eletrônica, telecomunicações e radioeletrônica. É caracterizada por excelente isolamento elétrico e boa adesão a praticamente todos os tipos de materiais. A resina epóxi é um excelente material com uma ampla variedade de aplicações: para moldagens e coberturas para proteger componentes elétricos, como bobinas, transformadores, condensadores, resistencias, terminais de cabos e conectores, com excelente adesão a uma ampla variedade de substratos. Boa resistência de união mesmo em condições climáticas adversas. Por favor, observe que o composto não deve ser usado para preenchimento e união de peças com estireno expandido, pois o modificador contido dissolve o poliestireno.
Instruções de uso:
Limpe, desengordure e seque o sistema.
Adicione o conteúdo do recipiente (endurecedor) ao recipiente com a resina e misture completamente. Use a massa preparada dentro de 12 a 15 minutos. O tempo de endurecimento é de aproximadamente 24 horas (o grau de endurecimento é de 20 a 90%). O tempo de cura completa é de aproximadamente 7 dias.
Especificações Epoxy (A):
- Aparência: líquido
- Cor: amarelo claro
- Densidade específica a 25°C: 1,16 g/cm3
- Viscosidade a 25°C: 20.000-30.000 cP
- Molalidade: 0,480-0,510 mol/100g
Especificações Endurecedor (B):
- Número de amino mínimo: 1100 mg KOH/g
- Densidade a 25°C: Aproximadamente 0,98 g/cm3
Aviso: Causa irritação na pele. Pode causar reação alérgica na pele. Causa irritação grave nos olhos. Tóxico para a vida aquática com efeitos de longa duração. Evite o contato com os olhos, a pele e as roupas. Lave bem as mãos após o manuseio. Evite a liberação no meio ambiente. Use luvas de proteção/roupas de proteção/proteção ocular/proteção facial. Contém: bis-{4-(2,3-epoxipropoxi)fenil]propano.
