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Nedis

Nedis HSPA25I - Pasta térmica (3.2W/mk) - 25g

Pasta térmica destinada a melhorar a transferência de calor entre dissipadores de calor e componentes como transístores, díodos de potência e CPUs. Possui condutividade térmica superior a 3.2 W/mK e faixa de temperatura de operação entre -50°C e 180°C, com acabamento branco.
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Preços Especiais por Quantidade
Quantidade Poupança Preço Unit. Final
5+ -3% = € 0,15 € 4,96
10+ -8% = € 0,43 € 4,67
Pasta térmica adequada para aplicar entre dissipadores de calor e transístores, díodos de potência, CPUs, etc. Use entre -50°C e 180°C.

Especificações:
- Cor: Branco
- Condutividade térmica:> 3.2Watt / mk
- Impedância térmica: <0.06 graus C-in2 / Watt
- Temperatura de operação: -50 ~ 180 C
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