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  6. 012-0133

Dissipador de calor para semicondutores com encapsulamento TO220

Este dissipador de calor moldado destina-se a semicondutores com encapsulamento TO220. Fabricado em alumínio anodizado, oferece resistência térmica de 16.6K/W para melhorar a dissipação de calor e manter os componentes dentro dos limites de operação.
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Em Stock (40 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
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Preços Especiais por Quantidade
Quantidade Poupança Preço Unit. Final
10+ -9% = € 0,074 € 0,74
Características:
- Tipo de dissipador: moldado
- Aplicação: encapsulamento TO220
- Resistência térmica: 16.6K/W
- Material: alumínio anodizado