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Dissipador de calor para semicondutores com encapsulamento TO220 e TO202

Disipador de calor moldado competente para encapsulamento TO220 e TO202, construído em alumínio anodizado. Possui resistência térmica de 22 K/W, proporcionando dissipação eficaz do calor em semicondutores. Design leve e robusto, compatível com montagem em componentes TO-220/TO-202, adequado para aplicações de potência que exigem gestão térmica estável e fiável.
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Em Stock (60 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
€ 0,62
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IVA Incluído à Taxa de 23%
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Preços Especiais por Quantidade
Quantidade Poupança Preço Unit. Final
20+ -34% = € 0,21 € 0,41
Características:
- Tipo de dissipador: moldado
- Aplicação: encapsulamento TO220 e TO202
- Resistência térmica: 22K/W
- Material: alumínio anodizado