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  6. 012-0044

Dissipador de calor para semicondutores com encapsulamento TO220

Este dissipador de calor moldado, com forma em U, destina-se a encapsulamentos TO220 e TO202. Possui resistência térmica de 21K/W e acabamento negro, oferecendo dissipação eficiente para semicondutores. A dimensão A de 12,7 mm facilita montagem em espaços compactos, tornando-o adequado para aplicações eletrónicas que requerem gestão térmica estável e fiável, com montagem simples e compatibilidade com diversos encapsulados.
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Em Stock (17 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
€ 0,59
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IVA Incluído à Taxa de 23%
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Características:

Tipo de dissipador: moldado
Forma do dissipador: em U
Aplicação: encapsulamento TO202, TO220
Resistência térmica: 21K/W
Material de acabamento: blackened

Dimensão A: 12.7mm